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四川熙隆半导体科技有限公司致力于全功率桥式全封装整流桥,整流桥涵盖0.5A-50A,满足客户多种封装体积和封装外观的选择,包括直插式整流桥,贴片式整流桥,迷你型,板凳型,圆形等多种封装外观。其中MSB、HBS、LSB大功率贴片封装能满足客户对大功率贴片整流桥的需求。

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型号 Package IO_MAX(A) VRRM(V) IFSM(A) VF(V) IR@25℃(uA) IR@100℃(uA) Date sheet
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